Ανατομία ενός πομποδέκτη σταθμού βάσης HSDPA (Node-B)

Abstract

Η παρούσα πτυχιακή εργασία εκπονήθηκε στο ΤΕΙ Κεντρικής Μακεδονίας, με σκοπό να παρέχει τη δυνατότητα της τεχνογνωσίας, όσον αφορά το περιεχόμενο ενός τυπικού Σταθμού Βάσης τρίτης γενιάς κινητής τηλεφωνίας. Συγκεκριμένα, η εργασία χωρίζεται σε ενότητες, οι οποίες περιγράφουν αναλυτικά πληροφορίες σχετικά με τους σταθμούς βάσης, τις κεραίες και γενικά ότι αφορά τη κινητή τηλεφωνία και τον τρόπο διεκπεραίωσης της μέχρι σήμερα. Σημαντικό μέρος της εργασίας αυτής, λαμβάνουν οι Γενιές Κινητής Τηλεφωνίας, στις οποίες αναφέρονται με περιγραφικό τρόπο ο χώρος – χρόνος έναρξης της ύπαρξης τους, οι τεχνολογίες που χρησιμοποιούν, οι δυνατότητες και συνεπώς οι “αδυναμίες” της καθεμίας στο πέρασμα του χρόνου, που αυτό σηματοδοτεί την εξάλειψη των προγενέστερων από αυτές. Τέλος, ιδιαίτερη βαρύτητα δίνεται στα επιμέρους σημεία ενός Σταθμού Βάσης, τα οποία είναι η κύρια πλακέτα, η πλακέτα του RF φίλτρου και η πλακέτα του ενισχυτή ισχύος. Παρουσιάζονται λεπτομερώς τα “ολοκληρωμένα κυκλώματα (τσιπάκια)” της κάθε πλακέτας , η χρησιμότητα του καθενός από αυτά και αρκετές ακόμα πληροφορίες σχετικά με τη λειτουργία και τα εξαρτήματα τους.

This project commissioned to TEI of Central Macedonia, with a view to enable expertise, concerning the content of a third generation Base Station. Specifically, the work is divided into sections which describe detailed information on base stations, antennas, and generally regards the mobile telephony and the way they carry to date. An important part of this work, is devoted to the generation of mobile/cellular communications. There is a detailed description of the timeline of their existence and evolution. We address, the adopted technologies used in cellular telecommunications, the strengths and "weaknesses" of each technology over the time, that signifies the elimination of the earlier of these. Finally, special attention is given to the sub-systems of a Base Station, which is the main board, the RF filter board and the heat sink board. We present in detail, the "integrated circuits micro-chips" of each board, the functionality of each of them and several other information on the operation and their elements.